我们的设施

在技术或产品开发研究过程中，工作流程的开始和结束通常如下所示：
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设计和软件中心： 该过程从最初的设计、建模和软件开发开始。这包括创建 CAD 模型、仿真以及为产品开发固件和软件。
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部分设备和软件功能：
‍Altium 设计器 EDA 软件
ANSYS
Solid Works
Altium 设计师
机械部件库和目录
大幅面打印机
‍​软件和固件开发中的概念验证：C/C++、Java、Python 的集成开发环境
安卓工作室、Xcode IDE、Windows Mobile
固件-MPLAP、LPCXpresso、JIRA、Wireframe
Labview、欧姆龙 PLC CX 编程
内部分析服务器 — Tableau、R 编程

嵌入式硬件中心： 设计阶段结束后，开发工作转向创建和测试产品所需的嵌入式系统和硬件组件。这包括网络分析、功率测量和信号生成，以确保硬件的功能。
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部分设备：
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ZNL6 矢量网络分析仪
B2910BL 物联网功率分析仪
Rohde & Schwarz 频谱分析仪
FSL 9kHz 到 18GHz
泰克示波器 MSO3054，500MHz，2.5GS/s，16 通道 MSO
Tektronix 6-1/2 位精密万用表 DMM 4050
泰克任意函数生成器 AFG 3101
安捷伦三路输出直流电源 E3631A
美国国家仪器 Compactrioni CRIO-9076

半导体装配中心： 接下来，对所有半导体元件进行组装和封装。这包括精确粘接、表面贴装技术 (SMT) 组装和环境测试，以确保组件的可靠性和性能。

部分设备：
MAT6400 倒装芯片粘合机
手动焊丝机
SMT 钢网打印机
SP600LBM-W630
回流炉
Tuttnauer 2540EKA
高压灭菌室
Wintech NT510 热冲击试验箱
ESPEC SH-221 湿度箱

系统集成中心： 在这里，组装的组件和系统是集成在一起的。该阶段包括开发和测试机械和电子系统，以确保无缝功能和整体系统集成。

工程研讨会
工程车间利用先进的 3D 打印、数控铣削和注塑成型生产高质量的零件和原型。
部分设备：
‍用于制造功能性热塑性部件的 3D 打印机。
Markforged Metal 3D 金属打印系统。
数控铣床能够加工 3D CAD 文件中的零件
液压驱动的注塑机，集成了除湿机、干燥机和冷却装置

‍电气与控制实验室
电气与控制实验室开发电子集成和控制系统，提供强大的测试和测量工具。

部分设备：
‍可编程逻辑控制器
电子集成工作站
Tesa-Hite 400
Object Eden 260v (Polyjet)
3D Systems 立方体 (FDM)

系统集成中心： 在这里，组装的组件和系统是集成在一起的。该阶段包括开发和测试机械和电子系统，以确保无缝功能和整体系统集成。

工程研讨会
工程车间利用先进的 3D 打印、数控铣削和注塑成型生产高质量的零件和原型。
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部分设备：
‍用于制造功能性热塑性部件的 3D 打印机。
Markforged Metal 3D 金属打印系统。
数控铣床能够加工 3D CAD 文件中的零件
液压驱动的注塑机，集成了除湿机、干燥机和冷却装置

‍电气与控制实验室
电气与控制实验室开发电子集成和控制系统，提供强大的测试和测量工具。

部分设备：
‍可编程逻辑控制器
电子集成工作站
Tesa-Hite 400
Object Eden 260v (Polyjet)
3D Systems 立方体 (FDM)

系统集成中心： 在这里，组装的组件和系统是集成在一起的。该阶段包括开发和测试机械和电子系统，以确保无缝功能和整体系统集成。

工程研讨会
工程车间利用先进的 3D 打印、数控铣削和注塑成型生产高质量的零件和原型。
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部分设备：
‍用于制造功能性热塑性部件的 3D 打印机。
Markforged Metal 3D 金属打印系统。
数控铣床能够加工 3D CAD 文件中的零件
液压驱动的注塑机，集成了除湿机、干燥机和冷却装置

‍电气与控制实验室
电气与控制实验室开发电子集成和控制系统，提供强大的测试和测量工具。

部分设备：
‍可编程逻辑控制器
电子集成工作站
Tesa-Hite 400
Object Eden 260v (Polyjet)
3D Systems 立方体 (FDM)